Internet of Things in Package: Uma revolução no mundo da IoT em formato reduzido!
Otimizar o desenvolvimento e a produção de tecnologias na era da Internet das Coisas é o objetivo do projeto Internet of Things in Package (IoTiP), promovido pela Nanium S.A. (hoje Amkor) em parceria com o Fraunhofer Portugal com o apoio do COMPETE 2020.
1. Síntese
O projeto "Internet of Things in Package (IoTiP)" visa aprimorar o desenvolvimento e produção de tecnologias na era da Internet das Coisas (IoT). A parceria entre a Nanium S.A. (hoje Amkor) e o Fraunhofer Portugal AICOS desenvolveu um ecossistema inovador que integra hardware, firmware e software num dispositivo eletrónico modular. O IoTiP é compacto, energeticamente autónomo e tem a capacidade de sensorizar o ambiente externo, comunicando sem fios. Uma revolução no mundo da IoT em formato reduzido!
A Amkor e o Fraunhofer Portugal AICOS colaboram no projeto Internet of Things in Package (IoTiP), apoiado pelo COMPETE 2020, para enfrentar desafios no desenvolvimento e industrialização de produtos na área da Internet das Coisas (IoT). O IoTiP é uma plataforma destinada à produção massiva em ambiente industrial, simplificando o desenvolvimento de tecnologias IoT. O projeto reúne deteção, processamento, gestão de energia e comunicações num System-in-Package (SiP), estabelecendo novos padrões de miniaturização. O ecossistema IoTiP facilita a interação dos desenvolvedores com o SiP, agilizando o progresso na área global da IoT.
2. Entrevista | Antonio Barny, R&D Senior Manager na Amkor
2.1 Quais foram os principais desafios com que se deparam no desenvolvimento do projeto?
No âmbito do projeto Internet of Things in Package (IoTiP), a NANIUM (hoje Amkor), desenvolveu em colaboração com a Fraunhofer uma plataforma modular demonstradora que combina tecnologias SiP (System-In-Pacakge), Sensores e Antenas de Rádio Frequência (RF) integradas, sendo que o maior desafio foi o facto de ter sido escolhido o formato Wafer 300mm como base para o desenvolvimento do Package. Este formato permite uma maior integração de componentes no mesmo package, mas tem o desafio acrescido, entre outros, de usar tecnologias de litografia (com geometrias muito inferiores), face ao tradicional substrato(PCB).
2.2 Os objetivos definidos para o projeto foram alcançados?
O modulo demonstrador executado correspondeu a todos os objetivos de R&D traçados, tendo sido concebido um módulo com dimensões impensáveis à época, com elevada integração de componentes, performance funcional (sensores e controlo) e comunicação sem fios.
Foto do dispositivo que integra comunicação sem fios, antena, sensores inerciais e controlador – 7.5mmx12mmx1mm
2.3 De entre os resultados alcançados, há algum que gostariam de destacar?
A performance de Rádio, era uma das grandes incógnitas atendendo à elevada integração da antena no package. Contando na altura com a colaboração da Universidade do Porto, foram selecionadas variantes de configuração de antena e encontrada uma solução inovadora e otimizada após diversos testes.
Exemplo de padrão de radiação no plano horizontal para a frequência de transmissão de 2,44MHz:
2.4 Qual o contributo do COMPETE 2020 para o percurso da Vossa empresa?
Esta atividade de R&D permitiu à Amkor desenvolver know-how específico de sensores e antenas (“in package”), que têm aplicação na base atual do volume da Amkor, nomeadamente, na produção de radares de muito alta frequência (usados na condução autónoma e condução assistida) e mais recentemente no Packaging e teste de sensores de pressão e inerciais também usados na indústria Automóvel.
3. Apoio do COMPETE 2020
Cofinanciado pelo COMPETE 2020 no âmbito do Sistema de Incentivos à Investigação e Desenvolvimento Tecnológico, na vertente de co-promoção, o projeto IoTiP teve um investimento elegível de 669 mil euros, correspondendo a um incentivo FEDER de 377 mil euros.
4. Links
> Website da Amkor
> Website da Associação Fraunhofer Portugal Research
> Primeira apresentação pública do projeto
